Name: 智能制造之2027：大尺寸器件 & 大功率场景下的关键技术及解决方案
Start: 2027-03-24T10:00:00+08:00
End: 2027-03-24T16:00:00+08:00
Location: 上海新国际博览中心 | E4-M27会议室

智能制造之2027：大尺寸器件 & 大功率场景下的关键技术及解决方案

举办时间： 2027年03月24日 10:00 - 16:00

举办地点：上海新国际博览中心 | E4-M27会议室

主办单位：慕尼黑展览（上海）有限公司

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2024 展会回顾

论坛介绍

大尺寸及大功率器件、功率单板是储能、算力电源、电网、新能源电控的核心载体。功率持续升级带来器件尺寸加大、热流密度暴涨，传导到功率单板整板制造体系，原有单板工艺体系需要做出相应的调整。

当前面临的主要问题：

1.大尺寸功率单板：板面翘曲、层间应力、大面积焊接空洞、不同材料热膨胀失配等。

2.大功率散热升级：从风冷转向液冷，冷板集成装配、密封、流道匹配、界面导热、防漏等新增难点的解决。

3.装配协同矛盾：器件、基板、冷板堆叠装配，压力均一性、定位公差、绝缘耐压同步管控。

4.自动化适配：重载大板搬运、平面度管控、柔性压装、在线过程监测等。

5.检测与可靠性：大面积超声/红外检测、液冷回路检漏、高低温循环下长期失效风险。

6.量产平衡：高可靠要求、装配节拍、良率、成本之间难以兼顾。

论坛将聚焦器件装配+功率单板制造+液冷集成落地，侧重量产工艺、产线方案、失效案例。

主要议题

大功率升级下功率单板制造体系变化：板材选型、应力管控、大板翘曲抑制方案
大尺寸功率单板大面积焊接工艺：空洞控制、炉工装、温区匹配与良率改善
液冷冷板与功率单板集成装配：界面材料、压装工艺、均压结构设计实践
液冷系统装配痛点：密封选型、管路对接、在线检漏、防腐蚀与批量一致性
大尺寸功率器件压接组装工艺：压力均匀控制、绝缘防护、单板级工装方案
大功率单板自动化装配技术：重载大板定位、视觉纠偏、柔性夹持与过程监控
大功率组件无损检测方案：大面积超声扫描、热成像、液冷回路测试落地
大功率单板与液冷集成可靠性闭环：加速老化、失效复盘、DFMEA工艺迭代

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